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        COB液晶模塊簡介
        2021-12-29

        COB是英文“Chip On Board”的縮寫,即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

        該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上,通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來,再用黑膠將芯片與鋁線封住固化,從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。

        COB工藝采用小型裸芯片,設備精度較高,用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板,芯片焊壓后用黑膠固化密封保護,使焊點及焊線不受到外界損壞,可靠性高,但損壞后不可修復,只能報廢。


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